方案概述:
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,在對芯片表面進行加工打標加工過程中的精度要求非常高,要求在不損傷元器件的前提下,標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對于工藝標準,這就要求激光打標機更加精密,這對激光打標提出了更多的要求。結(jié)合芯片打標要求,參考激光打標工藝,唯有是最理想的選擇。
方案優(yōu)勢:
激光打標機精度保證,以機械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標技術(shù),實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。
聚焦過后的極細激光如同利刃,可將物體表面的材質(zhì)逐點除去。好處在于標記的過程中是非接觸性的加工,不會產(chǎn)生負面的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓 傷等情況。因此不會損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細小,產(chǎn)生的熱效應區(qū)域小,加工精確,因此可以完成一些常規(guī)無法完成,無法實現(xiàn)的工藝。
行業(yè)案例參考:
相關(guān)機型推薦:
10W綠光激光打標機 3W紫外光激光打標機